首先要通過架構(gòu)工程師計算設(shè)計,然后利用圓晶切割形成完整的芯片,而這個過程中重要的部分便是切割組裝圓晶的光刻機。
因此從廣義上來說華為擁有自己的芯片麒麟系列,而從狹義的角度來說,華為只擁有麒麟系列芯片的設(shè)計能力,沒有制造能力。就好像一棟房子,華為的工程師就是設(shè)計師,一副藍圖設(shè)計出來,而這個設(shè)計必須要很大生產(chǎn)力的設(shè)備才能完成,且這個設(shè)備只有國外的幾家公司有,人家要價很高、或者不接你這個工程。那么你這棟房子就修不起來,這就因為這樣一個設(shè)備被卡住了。
所以現(xiàn)在的問題是,我們有很好的設(shè)計師,能設(shè)計出能和國際水平相當?shù)?nm級別芯片,但是我缺少生產(chǎn)這種芯片的工具,那就是光刻機。
國內(nèi)芯片生產(chǎn)技術(shù)與國際頂尖水平差距較大。
從國內(nèi)芯片生產(chǎn)現(xiàn)狀來看,其它設(shè)備發(fā)展都還比較均衡,PVD設(shè)備有北方華創(chuàng),清洗設(shè)備有盛美股份,硅片設(shè)備有晶盛機電,測試設(shè)備有長川科技等,已為生產(chǎn)高端芯片做好了助力準備,但在芯片切割的技術(shù)上,雖有蝕刻機技術(shù)已經(jīng)達到5nm級別,也為芯片制造提供了有利后備,但沒有光刻機技術(shù)的投影拍照,蝕刻機的技術(shù)也只能大材小用。
因此,光刻技術(shù)一直是限制國內(nèi)自主芯片制造的瓶頸,以上海微電子的商用28nm國產(chǎn)光刻技術(shù)設(shè)備和ASML已能實現(xiàn)的5nm級設(shè)備相比,且不說國外對芯片制造技術(shù)的封鎖和壟斷帶來的其他風險,芯片完全國產(chǎn)化(使用國內(nèi)技術(shù))所花費的成本遠遠高于國外芯片。
工藝技術(shù)使用上已日趨成熟。
其實早在這一輪光刻機技術(shù)和芯片的封鎖前,中國在和ASML先進技術(shù)設(shè)備的合作上取得了很多成果的,NXT 193nm immersion 設(shè)備的引進,到后期的EUV光刻機設(shè)備的預訂,雖然因為芯片的封鎖限制,但在對于這套成熟設(shè)備的使用方面,相信也累計了相應(yīng)的經(jīng)驗,也為國產(chǎn)頂級光刻機技術(shù)提供技術(shù)優(yōu)化成為可能。
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