隨著智能手機(jī)的蓬勃發(fā)展，手機(jī)的設(shè)計(jì)加工也發(fā)生了很大的變化，不斷創(chuàng)新的工藝設(shè)計(jì)，在無(wú)數(shù)次給與現(xiàn)在加工更高的考驗(yàn)。
　　由于現(xiàn)在的智能手機(jī)技術(shù)更新快，產(chǎn)品周期短，這就使得手機(jī)制造商為了博得消費(fèi)者的喜愛(ài)和追捧，不得不利用自己創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和獨(dú)具特色的體驗(yàn)來(lái)贏得消費(fèi)者。
　　而每一次的技術(shù)突破更離不開(kāi)現(xiàn)在加工工藝的支持，激光打孔就是手機(jī)制造領(lǐng)域重要的加工工藝之一，由于激光可以將能量聚集在很小的區(qū)域內(nèi)，通過(guò)電腦進(jìn)行控制，可以非常方便精準(zhǔn)的完成加工需求。特別是隨著現(xiàn)在電子元器件集成化要求越來(lái)越高、設(shè)計(jì)越來(lái)越精小，對(duì)于一些細(xì)微的深孔，采用傳統(tǒng)的加工方式不僅操作復(fù)雜，而且成品率也很難保證。
　　目前激光鉆孔有如下特點(diǎn)：
　?、偌す獯蚩姿俣瓤?，效率高，經(jīng)濟(jì)效益好。
　?、诩す獯蚩卓色@得大的深徑比。
　　③激光打孔可在硬、脆、軟等各類(lèi)材料上進(jìn)行。
　?、芗す獯蚩谉o(wú)工具損耗。
　?、菁す獯蚩走m合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。
　?、抻眉す饪稍陔y加工材料傾斜面上加工小孔。
　　標(biāo)簽：激光設(shè)備廠家