去百度，只能查到SP光刻機高大上的新聞，會有一種ASML和臺積電瞬間被秒殺的錯覺。然并卵，我們真正需要了解的是這個機臺到底能不能用，還好互聯(lián)網上總有大神會為我們揭開一點神秘的面紗。

　　一，sp光刻和現(xiàn)有的工藝流程沖突還挺大的，不過這個應該還是小問題，如果能夠降低成本，資本家們還是愿意去折騰工程師們的。

　　二，表面等離激元的調控還是比較困難的，最終所能得到的曝光圖樣會非常受限。如果想用在gate或者metal層應該非常困難，也許可以在contact或者sadp的cut層試上一試？同時sp難以調控會使得opc修正極其困難。

　　三，sp是利用近場效應，我之前也試過蝕刻出深亞波長尺度的圖案，但是縱向方向的蝕刻深度巨淺，這是sp的本身物理性質所決定的。水一水文章問題不大，但是在光刻流程中，必須要在光刻膠或者hard mask制作出圖案，這兩種東西通常都是上百納米厚，光用sp壓根不可能在保證高精度的情況下刻。

　　四，我之前想過如果對應波段的超構材料研究足夠深入，把hard mask層用超構材料制作，說不定可以獲得足夠的蝕刻深度，但是這種方法對于不同版圖的兼容性絕對是災難。況且滿足這種條件的超構材料放開腦洞想都很難實現(xiàn)，還要滿足hardmask需求，還要表面平整，簡直不可能。

　　標簽：深圳激光刻碼機